章节目录 第115章 MP3生产技术和工艺(2 / 2)

作品:《芯片产业帝国

对于工厂老板们的急躁,李飞是很了解的,mp3产品的上市后,就意味着,马上造就百万富翁,或者千万富翁…

可以说,这一点也不夸张,即使在21世纪,2005年,有的小工厂老板生产加工mp3产品,短短的数月就赚了几百万,十分赚钱暴利…,还跟何况90年代的现在呢!

于是,李飞让工厂老板们安静下来,先回到沙发座位上,就说道:

各位老板们,这款mp3产品的市场如何,不用我多说了,不过,在这款mp3进入生产量产之前,一定要把mp3生产技术和工艺解决好,确定这款mp3产品质保5年!

说完后,李飞就把mp3主板,MP3芯片,存储器芯片,让各位工厂老板们先看看…,

工厂老板们拿着MP3芯片,看到芯片封装是QFP,就连连摇头,与刚才的兴奋,明显发生了变化,认为这MP3生产加工的难度是非常大,纷纷地深叹一口气,脸上表情充满焦急,忧虑地说道:

李工,这MP3芯片的引脚密度太密集了,这SMT贴片到时候这么贴啊,难度太高了。

是啊,李工,这种封装贴片真是难度很大,在贴片时,很容易造成芯片引脚之间的短路.

确实啊,就算贴片技术合格了,但是,在后续维修上,该如何解决?技术员该如何维修?真的很头疼!!!

因为MP3芯片是QFP封装,芯片引脚非常密集,与FM芯片的SOP封装,引脚之间的间距是7.6mm,并且FM芯片是引脚只有两列SOP封装,而这种MP3的引脚是正方形四列QFP封装,所以说,贴片生产难度很大!

面对工厂老板的忧虑,李飞很淡定地解释道:老板们,这MP3芯片引脚与引脚的间距不算很密集,是0.6mm,要知道这类封装有的引脚间距只有0.4mm,

0.6mm?工厂老板们知道后,纷纷一脸惊讶地确定道,同时,摇摇头,感到生产MP3产品到时太困难了,产品的良率肯定很低!!!

李飞说道:各位老板们,这种QFP封装在目前各位工厂的生产技术上,确实在SMT贴片上和生产加工,以及在产品维修上出现问题,不过,要解决这一难题,就要对目前的工艺技术需要做出一个升级,

工厂老板们立刻不再说话,认真听李飞的解决方案。

李飞说道:关于SMT贴片技术工艺,和在生产以及维修的问题,这三个问题点上,现在就先说明生产和维修,

那么,在维修时,如确定MP3芯片出现虚焊和短路,或者MP3芯片本身的故障,需要取下MP3芯片时,以目前的络铁,是不能完成以上的芯片取下的动作…,不光会造成PCB板子起泡,而且还会造成PCB的铜皮损坏…,PCB板子起泡或者铜皮损坏,就意味着PCB主板要报废了,

...

所以,必须更换焊接工具,从目前简单的络铁,更换成可调的恒温络铁,并且,从PCB板上拆下MP3芯片时,一定要使用专业的芯片热风筒…,这样的话,才能彻斯解决MP3芯片在生产以及维修的难点!!!